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目前大功率SiC IGBT器件常用高熔点的高铅焊料作为固晶材料，为保证功率器件的长期使用，需研究温度冲击条件下高铅焊点的疲劳可靠性，并探究其失效机理。下面，我们
BGA焊接失效的种类众多，包括焊料空洞失效，焊点失效和热应力导致的元器件失效等，为了研究BGA封装失效的机理，我们使用高低温气流冲击系统，对无铅焊接的 BGA进
高低温气流冲击热流仪能够提供-80℃到225℃温度变化。最快可在5秒内达到-55 ℃到 125 ℃ 的设定温度。为了保证半导体元件、光通信等产品使用的可靠性以及
混合集成电路DC-DC转换器，是电子设备的核心部分。按照筛选要求，需要进行高低温测试。即在指定的工作温度下，测试DC-DC转换器电性能特性。下面，我们应用冷热冲
军用单片集成电路是军用电子设备的核心部分。按照军用环境应用条件要求需要进行高低温测试， 温度范围为-55~125℃。下面，通过用温度冲击气流试验仪，来 看看对军
高低温气流循环冲击机能提供-80℃~+225℃的温度冲击范围，以及高达18 SCFM的气流速度。设备可提供手动操作与程序操作两种操作模式，可用于从传统半导体测试
为提高栅格阵列封装(LGA)焊点可靠性，研发生产过程中会用到罩式冷热气流冲击测试机对其做可靠性分析，下面我们进行热冲击条件下LGA焊点可靠性分析，分析了LGA焊
编辑 | 环仪仪器罩式腔室高低温气流测试机主要用于检测机械和电子产品及其关键元器件在耐寒、温度快速变化或渐变条件下的适应性、耐久性或其结构上的缺陷。根据检测要求
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