拼装式升温房是针对高性能电子产品仿真出一种高温、恶劣环境测试的高温老化环境。通过高温老化可以使元器件的缺陷、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露，老化后再进行电气参数测量，筛选剔除失效或变值的元器件，尽可能把产品的早期失效消灭在正常使用之用，从而保证出厂的产品能经得起时间的考验。
材质结构：
拼装式升温房运用模块化结构设计方法，采取分体拼装结构，可以拆开运到现场拼接而成。箱体外面采用钢结构框架加强，用螺栓固定，防止箱体因跨度太大长时间高温试验变形。各功能模块独立制造完毕后，再运至现场组装成整体。
主要参数：
老化房控制系统：
采用两PID+SSR调节加热量，实现对测试区（产品区）温度的准确控制，同时温度控制器可以对测试区任意温度进行滚动实时显示，有独立负载的还可以对负载区的温度进行监控，防止负载区温度过高，方便客户准确掌握测试区温度情况。
控制系统还设定了各种保护功能，有超温报警保护、风机故障报警保护、无风报警保护、室内烟气感应报警保护等，完善的保护功能确保了升温房能长期稳定无故障运行。（可选PLC来控制）
产品测试架（可选）：
产品测试架通常根据客户产品和要求进行设计制。如需负载，则做相对应的负载框架配套生产，一般测试架的设计要求结构稳固合理，操作方便，外形美观、满足功能等特点。
产品应用：
随着高性能电子产品行业的迅速发展，对电子产品的性能要求越来越高，前期都要仿真出一种高温、恶劣环境的老化测试，故需要制造拼装式升温房时设计合理，从而使老化房内迅速达到电子产品老化所需的温度的均匀性、稳定性。
