高压蒸煮试验箱用于多层线路板、光伏组件、EVA、IC、LED、LCD、磁性材料、高分子材料等产品之密封性能的检测，测试其制品的耐压性，气密性。待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿着胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，从而判断样品的抗湿热性能。
测试方法：
IEC 60068-2-66 (1994-6)环境试验。第 2 部分：试验方法-试验 Cx；湿热，稳态（非饱和加压蒸汽）。
IEC 60749 修正案1（1991-11）半导体器件机械和气候试验方法 5C 湿热，稳态高加速。
JEDEC 标准(1988-6) No.22-110 测试方法 A110 高加速温度和湿度应力测试 (HAST)。
EIAJ（日本电子工业协会）ED-4701（1992-2）（日本）半导体器件的环境和持续时间测试方法方法 B-123 不饱和蒸汽压力测试。
技术参数：
测试原理：
1.PCT: 压力锅测试
通常所说的PCT 测试是指100%相对湿度的饱和蒸汽测试。
2.HAST: 高加速寿命测试
通常是指相对湿度为85%的非饱和蒸汽测试。
结构特征：
外箱：构成试验箱的主体，提供结构支撑和隔热效果。
箱内胆：设置于外箱底部，负责承载样品并与试验环境直接接触。
水箱：位于外箱和箱内胆之间，提供必要的水源以维持试验环境中的湿度。
进水口：与水箱连通，自动化地控制水的补充。
控制面板：设置在外箱上，方便操作人员实时监控和调整试验参数，包括温度、湿度、压力等。
如有高压蒸煮试验箱的测试和选型疑问，可以访问“环仪仪器”官网，咨询相关技术人员。
