光芯片是光模块中的一个重要的光电子器件，其恒定湿热试验是把样品放在相对湿度、温度保持恒定状态的环境中进行的试验。主要考核产品在恒定温度和恒定湿度条件下工作或贮存的环境适应性能力。下面，我们来看看光芯片的恒定湿热试验方法。
试验设备：环仪仪器 光芯片恒定湿热试验箱
试验过程：
1.预处理：
样品应在温度为23℃±2℃、相对湿度为50%±10%、无热辐射作用的室内环境条件下至少放置2h。
2.条件试验：
a.将样品的温湿度传感器置于恒定湿热试验箱内(建议箱内不要放置其他试验样品)，并于试验箱内的几何中心悬空放置。
b.设置可编程控制器，按照下表顺序进行试验。
c.试验箱启动并运行。
试验意义：
随着集成电路制造朝着小型化、高功率密度及多功能集成的方向发展，严苛条件(例如:高温高湿、恒定湿热)下的器件可靠性受到更加广泛的关注。高温高湿偏置试验(High Temperature High Humidity Bias)是一种标准地反映有关腐蚀和其他湿度驱动的退化机制的加速寿命测试，可对光芯片在高湿环境下的长期可靠性进行考核。通常在温度为85℃，湿度为85%RH的条件下加偏置电压测试1000 h，来预测被测装置25年的运行寿命，因此，该试验通常也被称为双85环境试验。
置于高温高湿的双85试验环境下， PCB板及其内部器件由于受水汽的侵入，侵入速度与环境温度呈正相关，水汽依次扩散侵入器件外壳、封装，最终到达芯片表面。因此，需要在封装时就对光芯片做恒定湿热试验。
如有光芯片恒定湿热试验疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
