欢迎光临东莞环仪仪器有限公司官网!专业(可程式恒温恒湿试验箱)、冷热冲击试验箱、高低温试验箱及VOC环境舱厂家。
恒温恒湿试验箱源头制造商环仪仪器高新技术企业 欧盟标准 双效合一
全国咨询热线:15322932685

IC晶片的温湿度贮存试验

时间:2023-06-27 14:08:47 作者:环仪小编 点击:

根据《GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存》标准的要求,IC晶片需要进行温湿度贮存试验。温湿度贮存试验又分为湿热试验和不饱和高压蒸煮试验。试验过程中,用到哪些设备?下面我们来看看。


一、湿热试验:

1. 试验设备:交变湿热试验箱
2. 试验要求
a. 40℃、90%RH,持续8000h的存储试验。
b. 60℃、90%RH,持续4000h的存储试验。
c. 85℃、85%RH,持续1000h的存储试验。

IC晶片的温湿度贮存试验(图1)


二、不饱和高压蒸煮试验:

1. 试验设备:HAST不饱蒸汽寿命试验机
2. 试验要求
a. 110℃、85%RH,持续264h的存储试验。
b. 120℃、85%RH,持续168h的存储试验。
c. 130℃、85%RH,持续96h的存储试验。

IC晶片的温湿度贮存试验(图2)

试验完成且确保试验箱内的温湿度恢复到接近规定的温湿度曲线时,将器件从试验箱中取出,并放置在室温下。器件应在室温环境下保持2h后开始进行电性能测试,直至测试完毕。


在不饱和高压蒸煮试验下,试验完成后处理器件时应小心谨慎,因为可能会发生不同于其他试验导致的失效模式,此类失效模式是由于冷凝、温度和压力突变和其他相关因素造成的。


标签: 温湿度试验

相关文章/ Related Articles