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芯片模组低温测试箱的应用

时间:2023-06-30 13:52:07 作者:环仪小编 点击:

芯片模组在封测阶段需要做各种可靠性测试,其中一项就是低温测试,例如EIAJ ED-4701/200:2001 半导体器件的环境和耐久性试验方法(寿命试验 II)和JESD22-A119A 低温存储寿命标准。芯片模组低温测试箱的应用意义在于:


1. 芯片可靠性测试:通过在低温环境下对芯片模组进行可靠性测试,评估其在极端低温条件下的性能和寿命。

2. 温度特性评估:对芯片模组的温度特性进行评估,了解其在不同温度下的电气性能和响应。

3. 低温环境适应性测试:模拟低温环境,测试芯片模组在低温下的适应性和稳定性,以确保其在极寒环境中的正常工作。

4. 产品开发和优化:通过在低温环境下对芯片模组进行测试和优化,提高产品的可靠性和性能。

芯片模组低温测试箱的应用(图1)


通过低温试验,可以确保芯片模组在低温环境下的正常工作,为后续在各种产品上能正常工作提供保障。


技术参数:

容积:80L~1000L 可按需定制
温度范围:-20~150℃、-40~150℃
湿度范围:20%RH~98%RH
温度精度:±0.01℃
湿度精度:±0.1%R.H
温度波动度:±0.5℃
湿度波动度:±2.0%R.H.
温度均匀度:±2.0℃
湿度均匀度:±3%R.H.
升温速率:平均3℃/min(非线性、空载时;从常温+25℃升至+85℃约20min);可按要求定制非标规格
降温速度:平均1℃/min(非线性、空载时;从常温+25℃降至-40℃约65min);可按要求定制非标规格

标签: 低温测试箱

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