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200L聚乙烯吹塑桶做为同规格钢桶的替代品，使用越来越广泛，尤其是在危险化学品包装方面应用颇多。但由于塑料材料本身的缺陷，需要进行高温堆码试验来模拟产品运输过程
根据我国的相关标准规定，需对塑料桶(罐)和塑料复合桶(罐)类等塑料容器包装进行高温堆码试验，以检验塑料容器包装的性能是否达到标准要求，从而保证化工产品特别是危险
高温堆码试验箱按照《GB/T4857.3-2008 静载荷堆码试验方法》以及《GB 18191-2008 包装容器、危险品包装用塑料桶堆码试验》等标准的要求设计
绝缘栅双极晶体管(insulated gate bipolar tran‐sistor，IGBT)是一种功率半导体器件，以其耐高压、功耗低、开关时间短等优点。温
BGA封装在电子元器件中的互连、信息传输等方面起着重要作用，研究封装元件的可靠性以及内部焊点在高温、高湿、高压等极限条件下的稳定性显得尤为重要。下面，我们使用高
高低温热流冲击测试仪适用于所有电子和材料部件，通过急剧的温度变化，对其材料特性和行为测试进行研究。产品符合JEDEC、MIL-STD、GJB等标准。通过使用高低
目前大功率SiC IGBT器件常用高熔点的高铅焊料作为固晶材料，为保证功率器件的长期使用，需研究温度冲击条件下高铅焊点的疲劳可靠性，并探究其失效机理。下面，我们
BGA焊接失效的种类众多，包括焊料空洞失效，焊点失效和热应力导致的元器件失效等，为了研究BGA封装失效的机理，我们使用高低温气流冲击系统，对无铅焊接的 BGA进
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