热真空实验为航天工程用品和材料必做实验，热真空实验可以考核航天用品和材料的热设计，发现其在热真空环境下的环境适应性。实验组装在实验的时候有什么试验原则呢？下面我们来了解一下。
热真空试验箱实验组件的试验原则：
如果组件对真空环境不敏感，可以不做组件级热真空试验，反之，只要满足以下条件中的一条时，则应该在真空环境中做试验:
1.性能对真空和温度敏感的射频组件。
2.在最坏情况下， 组件的热耗大于50W。
3.没有飞行经验的组件或没有在热真空试验中经过设计鉴定的组件。
4.对压力敏感的组件。
5.温度控制在 3℃范围以内以维持性能的组件。
6.供配电组件。
7.如果密封装置在最坏情况下出现物理性的变形,使得装置的外壳与附近的器件之，间的间隙可能引起短路(如2.5mm间隙)。
8.容易出现电晕或微放电的组件。
9.带有高压(大于 200V)且负载易出现电晕或微放电的组件。
10.带有射频高功率可能受电晕或微放电影响的组件。
11.电性能 受正常环境和真空热环境之间温度差影响的组件。
12.热分析模型表明在空气中对组件内部的温度水平和线路板的温度梯度有明显影响(大于10℃)的组件。
13.在热耗最坏情况下，元器件外壳的预示温度在允许的降额温度限10℃以内的组件。
14.如果确定了组件对真空不敏感而用常压热循环试验来代替热真空试验,考虑到由热模型预示真空和常压环境二者之间连接面的温度差别，常压下热循环试验应增加组件底板的温度。在最坏情况下，二种环境之间的温度差有以下几种:
a.温度差小于3℃， 可以用常压热循环试验代替热真空试验，不用修正底板温度。
b.温度差在3℃~10℃之间，如果其余的原则都满足时，可以用常压热循环试验代替真空试验，底板温度可适当提高。
c.温度差大于10℃，应该在真空环境中作试验。
如果鉴定试验时组件的底板温度超过验收试验的底板温度10℃， 则b项和c项试验规定的10℃的限制可以提高到相应的更高的底板温度。
