IC晶片的温湿度贮存试验

根据《GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存》标准的要求，IC晶片需要进行温湿度贮存试验。温湿度贮存试验又分为湿热试验和不饱和高压蒸煮试验。试验过程中，用到哪些设备？下面我们来看看。

一、湿热试验：

1. 试验设备：交变湿热试验箱
2. 试验要求
a. 40℃、90%RH，持续8000h的存储试验。
b. 60℃、90%RH，持续4000h的存储试验。
c. 85℃、85%RH，持续1000h的存储试验。

二、不饱和高压蒸煮试验：

1. 试验设备：HAST不饱蒸汽寿命试验机
2. 试验要求
a. 110℃、85%RH，持续264h的存储试验。
b. 120℃、85%RH，持续168h的存储试验。
c. 130℃、85%RH，持续96h的存储试验。

试验完成且确保试验箱内的温湿度恢复到接近规定的温湿度曲线时，将器件从试验箱中取出，并放置在室温下。器件应在室温环境下保持2h后开始进行电性能测试，直至测试完毕。

在不饱和高压蒸煮试验下，试验完成后处理器件时应小心谨慎，因为可能会发生不同于其他试验导致的失效模式，此类失效模式是由于冷凝、温度和压力突变和其他相关因素造成的。