高速PCB高温寿命试验箱用于印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）的ALT高温加速寿命试验，通过模拟高温使用环境，加速暴露PCB的潜在失效模式。
技术参数：
高温加速试验因子公式：
式中:
TAF为高温加速因子，无量纲;
L(T2) PCB是温度 T2下的电路板的寿命， h。
由“高温加速试验因子公式”计算出温度应力150℃在各种温度下的等效时间，见下表。从表可知，150℃下1 h，试验在20℃的等效试验时间是4980 h，其余查找方法相同。
试验设计：
由上表读出150℃温度应力1 h的测试时间相当于100℃的13小时等效时间。设定电路设计寿命为3000 h@100℃，300 h@150℃测试等效为100 h的3900 h测试。300 h@150℃高温 加速寿命测试比电路设计寿命3000 h@100℃要更加严苛，3900/3000=1.3，冗余量为30%。
在高温加速寿命测试中，为确保实验结果可靠，3个样本都必须全程无故障，才认为电路设计和电装工艺达到了寿命设计指标的要求。
试验方法：
试验温度：150℃±1℃
试验样本：3个
总测试时间：1000h
样品要求：经过10h、150℃的带电老化后，电路通讯、电源、采集等功能测试必须全部正常，以剔除早期失效。
如有高速PCB高温寿命试验箱的选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
